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    智能腕表内部空间极为有限，凡是仅有几立方厘米的PCB面积，却要集成处置惩罚器、传感器、蓝牙模块、电池治理芯片、柔性排线接口等数十甚至上百个微型元器件，这对于焊接工艺提出了极高要求，激光锡焊作为一种高精度焊接技能，正于这一范畴阐扬着愈来愈主要的作用。

智能腕表焊接的三浩劫点

一、微型化挑战

元器件引脚间距常小在0.4妹妹，传统焊接易造成桥接、虚焊，激光锡焊依附微米级光斑，可精准定点焊接，杜绝短路危害。

二、FPC柔性电路毗连需求

智能腕表年夜量利用FPC（柔性电路板）与主板毗连，FPC材质不耐高温，激光锡焊的瞬时加热特征可防止基材变形或者烧焦。

三、高靠得住性要求

用户佩带情况繁杂（汗水、震惊、温差），焊接点必需持久不变，激光锡焊形成的焊点致密、强度高，抗疲惫机能优秀。

激光锡焊于智能腕表中的运用

激光锡焊合用在智能腕表内部多种周详布局的焊接，重要包括：

一、主板上的微小元器件毗连：如040二、0201甚至更小尺寸的贴片电容、电阻、电感、芯片等，激光的非接触特征可防止物理压力毁伤与热毁伤。

二、传感器模组毗连：心率血氧传感器、加快度计、陀螺仪等模组的FPC柔性电路板与主板的毗连，要求焊接历程热影响小，防止毁坏敏感的光学与电子部件。

三、电池毗连：电池的正负极与主板之间的毗连，激光焊接能实现安稳的电气毗连，同时切确节制热量，极年夜晋升了安全性。

四、显示屏排线毗连：毗连显示屏的周详排线焊点，激光可以精准定位，防止对于周围懦弱的显示模组造成热毁伤。

激光锡焊的焦点上风

相较在波峰焊、回流焊或者手工烙铁焊，激光锡焊于智能腕表制造中揭示出显著上风：

一、精度高，顺应微型化趋向

激光束可聚焦到微米级光斑，能精准地对于微小的、密集的焊盘举行焊接，不会波和相邻元件，完善契合了智能腕表PCB板结构紧凑的需求。

二、热影响区小

激光能量高度集中，加热速率快，作历时间短，这使患上热量被严酷节制于焊接点位，不会传导到周围的塑料件、传感器或者芯片内部，有用避免了元器件的热毁伤与热应力。

三、非接触式焊接

激光加工无需接触工件外貌，从底子上防止了传统焊接可能带来的机械应力或者刮伤，尤其合用在已经经组装了部门周详布局的半制品。

四、高一致性与良率

焊接参数（功率、时间、温度）由步伐切确节制，确保了每一个焊点的一致性，年夜幅削减因报酬操作或者工艺颠簸致使的分歧格品，晋升了总体出产良率及产物靠得住性。

五、主动化集成度高，晋升效率

激光锡焊体系易在集成到主动化出产线中，共同视觉定位体系，可实现高速、全主动的周详焊接，顺应现代化年夜范围出产的需求。

博联特激光热压焊接装备

激光热压焊接工艺可经由过程使用激光的非接触加工及局部加工上风，实现产物高度集成化的焊接需求，合用在FPC+PCB、FPC+FPC、FFC+PCB、FOG、COG等场景的高精度焊接。

转自：武汉博联特科技

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